2025年 6月 17日下午，北京大学深圳研究生院信息工程学院、广东省存算一体芯片重点实验室与芯邦科技联合成立存算一体联合实验室签约仪式在深圳市科兴科学园顺利举行，此次合作标志着双方在存算一体芯片领域迈出了深度协同创新的重要一步，将成为北京大学信息工程学院、广东省存算一体芯片重点实验室高水平科研平台和产教融合基地建设的标志性成果。

签约仪式前，北京大学信息工程学院张冠张长聘副教授对RRAM（阻变存储器）项目进行了汇报。张冠张详细介绍了 RRAM 项目在材料研发、器件制备以及性能优化等方面的最新成果，强调了 RRAM 技术在存算一体架构中的关键作用以及其在推动芯片性能提升方面的巨大潜力。紧接着，焦海龙长聘副教授就信息工程学院在忆阻器存算一体芯片方面的研究成果进行了详细分享。焦海龙从技术原理、创新点以及应用前景等方面深入阐述了项目取得的突破性进展，充分展示了学院在该领域的深厚科研实力和前沿探索成果，为后续的产学研合作奠定了坚实的技术基础。

签约仪式上，北京大学信息工程学院院长杨玉超教授与芯邦科技董事长张华龙先生代表双方在合作协议上签字。杨玉超院长表示，此次与芯邦科技的合作是学院在推动科研成果转化、加强产学研深度融合方面的重要一步。通过与芯邦科技的紧密合作，将充分发挥高校的科研优势和企业的产业资源优势，加速存算一体芯片技术的产业化进程，为广东省乃至全国的集成电路产业发展注入新的活力。

北京大学信息工程学院、广东省存算一体芯片重点实验室在存算一体芯片领域有着深厚的研究基础和先进的实验平台，结合芯邦科技在产业资源和市场应用方面的强大优势，聚焦存算一体芯片的关键技术攻关、产品研发，校企合作共同建设存算一体联合实验室。联合实验室致力于打造国内领先的存算一体芯片创新高地，为广东省重点实验室的建设和发展贡献重要力量，同时也为我国芯片产业的自主可控发展提供有力保障。

此次合作的达成，不仅是北京大学信息工程学院与芯邦科技在存算一体芯片领域的一次强强联合，更是高校与企业协同创新的生动实践。相信通过双方的共同努力，联合实验室必将在存算一体芯片领域取得更多突破性成果，为我国集成电路产业的高质量发展做出积极贡献。

签约仪式