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北大深研院-晶合集成共建先进存储与智能制造联合实验室正式揭牌

2026-09-21科研处

责编:王琳

2026年9月18日,北京大学深圳研究生院与合肥晶合集成电路股份有限公司联合成立的“先进存储与智能制造联合实验室”签约暨揭牌仪式在深圳举行。北京大学深圳研究生院副院长王天兵、科研处处长史莉莉、信息工程学院院长杨玉超、副院长李倩、长聘副教授张冠张、对外事务主管范文雯,晶合集成联席总经理郑志成博士、AI总负责人黎家俨博士、研发整合中心处长陈维邦博士、联席总经理特助刘荣文等出席签约仪式,共同见证这一里程碑时刻。

揭牌仪式
校企携手,共话产研融合新篇

北京大学深圳研究生院副院长王天兵作开场致辞,对企业代表的到来表示感谢。他指出,北大深研院一直致力于差异化发展、国际化以及与产业的紧密结合和成果转化应用。他强调,科研工作不能止步于学术论文发表与专利申请,更要着力解决实际问题、实现成果转化。他期待通过联合实验室的共建合作,推动技术研发与产品应用,并为学院的师资建设与人才培养提供良好契机。

科研处处长史莉莉回顾了联合实验室长达10个月的酝酿过程。她指出,北大深研院近年来共计25家校企联合实验室,其中信息工程学院建立了11家,展现了该学院在产学研合作上的引领作用。她表示,此联合实验室将结合信工学院在RRAM器件及面向制造端智能设备开发等前沿技术优势,与晶合集成的优势进行双向结合。期待实验室未来能成为涵盖人才培养与前沿研发的全链条深度融合的产学研创新体。

信息工程学院院长杨玉超代表信息工程学院向联合实验室的落地表示祝贺。他指出,信息学科需要与产业界紧密结合以解决产业关心的真实问题。学院将全力配合并提供保障,将联合实验室作为促进师生与科研深入合作的平台,真正做到产教融合。他的研究团队也将全力加入,致力于打磨形成稳定、高良率的工艺以支持新的产品开发。

晶合集成联席总经理郑志成博士表示,联合实验室的实验方向高度契合公司未来发展的方向,期望借助北大信工学院雄厚的学术底蕴来弥补企业在学理上的不足,形成产学互补典范,并希望借此扩大人才交流、共同探索制定新赛道。

信息工程学院长聘副教授张冠张向晶合集成领导为推动实验室成立所作的努力表示感谢。他明确,后续将严格依据实验室计划书的规划,全力落实各计划节点的推进工作。他指出,双方在签约前已开展大量前期工作,为未来合作的顺利运行奠定了坚实基础。

王天兵致辞、史莉莉、杨玉超、郑志成、张冠张发言

联合实验室将充分发挥信息工程学院的科研积累与晶合集成的产业经验,推动双方优势互补、协同创新,为相关产业需求提供支撑。

签约揭牌,共启合作新程

随后,双方正式签署合作协议,由信息工程学院长聘副教授张冠张与晶合集成研发整合中心处长陈维邦博士代表双方签约,晶合集成联席总经理郑志成与信息工程学院院长杨玉超共同见证。

联合实验室签约

随后现场为实验室主任、专家顾问等成员颁发了聘书。后续座谈中,校企双方在交流中达成共识,未来将交流互访、定期检查项目进度,促进合作发展,共同探索新赛道,合作布局新策略。

颁发聘书

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