2025年3月21日下午，北京大学深圳研究生院（以下简称“北大深研院”）师生相聚一堂，共同线上参与“北京大学博雅人工智能讲堂”第十四期学术活动，探索人工智能时代芯片科技竞争的前沿领域。北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇以“人工智能时代的芯片科技竞争”为题作报告。

深研院现场

贾天宇从半导体行业百年发展史切入，回顾了从场效应管理论提出到晶体管发明，再到摩尔定律驱动工艺微缩的过程。他介绍道，随着物理极限逼近，行业正转向系统级创新，通过先进封装技术集成多芯片以延续算力增长。报告对比了CPU、GPU与定制化AI芯片的差异，强调AI芯片采取的“自顶向下”设计思路，围绕特定场景优化计算效率。他以英伟达GPU和谷歌TPU为例，解析其大规模并行计算架构如何适配深度学习训练，同时也指出其高功耗与存储带宽瓶颈的局限性。针对AI大模型对存储的高需求，他指出了存内计算和近存计算技术的重要性，强调这些创新方向在提升数据吞吐效率方面的潜力。他分享了北京大学集成电路学院的最新科研成果，并总结道：“未来AI芯片仍是智能时代的基座，需以全球视野布局前沿技术，以自主创新回应科技竞争。”

深研院的参与师生纷纷表示，本次学习交流活动让他们收获满满，对人工智能时代下的芯片科技竞争有了更深入的了解和认识。他们希望未来能有更多机会参与到校本部举办的前沿讲座中，继续交流学习，不断提升自我。

本次师生线上共学活动，由校本部教务长办公室与教师教学发展中心联合发起并精心策划实施，网信办提供燕云通直播平台支持。同时，深研院院长办公室党委办公室（党群工作办公室）、教务处、总务处智慧办以及校友工作办公室等多个部门紧密协作，打破校区地域限制，实现南北校区的无缝联动。南北燕园共同携手，一同打造人工智能相关知识共学共享的平台。

“北京大学博雅人工智能讲堂”系列讲座由教务长办公室、教务部、研究生院、信息科学技术学院、马克思主义学院联合主办，围绕人工智能发展历程、核心技术、应用实践和未来发展、“人工智能+”跨学科/交叉学科研究及人才培养等主题，邀请专家学者分享学术思想和研究成果。